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    SMT回流焊工藝中的冷卻方式

    文章出處:托普科責任編輯:topsmt人氣:55-發表時間:2023-12-25 15:57:34【


    在SMT回流焊工藝中,冷卻方式是至關重要的環節。它不僅決定了焊接材料能否充分潤濕并擴散到整個電路板中,還對電路板的翹曲程度有著顯著的影響。因此,對冷卻速度的控制是回流焊工藝中的關鍵技術之一。

    一般情況下,冷卻速度應控制在適當的范圍內。如果冷卻速度過快,可能會導致焊接材料來不及充分潤濕和擴散,從而形成缺陷或不良焊點。而如果冷卻速度過慢,則可能會引起電路板翹曲、變形等問題,影響產品的質量和可靠性。

    為了確保焊接質量和電路板的平整度,可以采用以下措施來控制冷卻方式:

    1. 采用漸進式冷卻方式。這種方式是在冷卻初期采用較慢的冷卻速度,隨著溫度的逐漸降低,逐漸加快冷卻速度。這樣可以保證焊接材料有足夠的時間進行潤濕和擴散,同時也能有效降低電路板的翹曲程度。

    2. 采用垂直冷卻方式。將電路板垂直放置進行冷卻,可以利用重力作用幫助焊接材料更好地潤濕和擴散,同時也有利于減小電路板的翹曲。

    3. 在冷卻過程中使用夾具或真空吸附等方式固定電路板。這樣可以有效限制電路板的移動和變形,確保冷卻過程中電路板的平整度和穩定性。



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