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    SMT回流焊工藝要求

    文章出處:托普科責任編輯:topsmt人氣:13-發表時間:2023-12-18 16:05:51【

    回流焊技術在電子制造領域中被廣泛應用,其重要性不容忽視。我們日常使用的電腦中的各種板卡,如主板、顯卡、聲卡等,上面的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的。以下是回流焊工藝的一些主要要求:

    1. 溫度控制:

    回流焊工藝的關鍵在于溫度的控制。加熱電路在氮氣的保護下將溫度加熱到足夠高的程度,使得元件兩側的焊料融化并與主板粘結。為此,必須設置合理的再流焊溫度曲線,并定期進行溫度曲線的實時測試,以確保焊接過程中的溫度穩定和可控。

    2. 焊接方向:

    按照PCB設計時的焊接方向進行焊接是至關重要的。確保元件的正確放置和焊接方向可以避免焊接缺陷,提高焊接質量。

    3. 防止震動:

    在焊接過程中,必須嚴防傳送帶的震動。因為任何震動都可能導致元件位置的偏移,進而影響焊接質量。

    4. 首塊板的檢查:

    對于首塊印制板的焊接效果,必須進行嚴格檢查。檢查的內容包括焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等。此外,還需要檢查PCB表面顏色變化等情況。

    5. 定期的質量檢查:

    在整個生產過程中,要定時檢查焊接質量。通過檢查,可以及時發現并解決問題,確保生產的穩定性和產品的質量。

    綜上所述,回流焊工藝要求嚴格控制溫度、按照設計方向進行焊接、防止傳送帶震動、對首塊板進行嚴格檢查以及定期進行質量檢查。這些要求都是為了確保焊接質量和生產的穩定性,從而提高產品的整體質量。


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