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    回流焊在加熱過程中發生焊料塌邊的處理辦法是什么?

    文章出處:托普科責任編輯:topsmt人氣:77-發表時間:2023-04-18 13:52:37【


    回流焊在加熱過程中發生焊料塌邊的處理辦法是什么?

    回流焊在進行焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊,這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十百度范圍內,作為焊料中成分的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨勢是十分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒,在熔融時如不能返回到焊區內,也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端電是否平整良好,電路線路板布線設計與焊區間距是否規范,阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯的原因。


    回流焊的簡單介紹:由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品域都已得到應用

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    此文關鍵字:回流焊

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